매일안전신문 - 삼성전자, 전경훈 사장 포함 5명 미국 IEEE 펠로우 선정

▲ 삼성전자 DA부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치 연구소장 전경훈 사장(사진: 삼성전자 제공)

[매일안전신문=강수진 기자] 삼성전자 DA부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치 연구소장 전경훈 사장이 전기·전자공합 분야에서 최고로 인정받는 최고 기술자로 선정됐다.

삼성전자는 전경훈 사장을 포함한 5명이 미국 전기전자공학회(IEEE)의 2025년 펠로우(석학회원)로 선정됐다고 17일 밝혔다.

IEEE는 전기·전가·컴퓨터·통신 분야에서 세계 최대 권위와 규모를 가진 학회로, 190여개국 46만여명의 회원을 보유하고 있다. 현재 2250개 이상의 표준 프로젝트를 진행 중이다.

‘IEEE 펠로우’는 IEEE 회원 중 최상위 0.1% 이내로 선정되는 최고 기술자 등급이다. IEEE는 통신·반도체 등 전기·전자공학 분야에서 10년 이상 경력을 가진 회원 중 연구개발 성과와 업적, 산업과 사회 발전에 대한 기여도를 평가하여 매년 펠로우를 선정하고 있다.

전경훈 사장은 5G 무선통신과 가상화 무선접속망(vRAN) 기술 개발 공로를 인정받아 IEEE 펠로우로 선임됐다.

2012년 삼성전자에 입사해 네트워크사업부장을 역임한 전 사장은 통신기술전문가로 5G 핵심기술과 상용 솔루션 개발을 주도했다. 실제 세계 최초 5G 이동통신 상용화에 성공하며 글로벌 네크워크 사업에 기여했다. 현재는 DX부문 최고기술책임자9CTO)로 선행 기술의 연구 개발을 총괄 중이다.

전 사장은 “IEEE 펠로우 선임은 개인과 회사에 모두 매우 영예로운 일”이라며 “삼성전자가 통신·AI 분야에서 미래를 선도하는 혁신 기술을 선보이고 사용자의 일상에 가치를 더할 수 있도록 그동안 쌓아온 연구 경험과 역량을 바탕으로 최선의 노력을 다하겠다”고 소감을 말했다.

또 삼성리서치 김윤선 마스터도 이번 IEEE 펠로우에 이름을 올렸다.

 

▲ 삼성리서치 김윤선 마스터(사진: 삼성전자 제공)

그는 지난 7년간 3GPP RAN WG1(Radio Access Network Working Group1, 무선접속 물리계층기술분과)의 의장과 부의장을 모두 역임했으며, 5G 물리계층 표준화 성과를 인정받아 펠로우에 선정됐다. 현재는 내년부터 본격화될 6G RAN 표준화를 준비 중이다.

이외에도 삼성리서치 티모시 호스페달레스(Timothy Hospedales) 유럽 AI 센터장, 삼성리서치 마이크 블라운(Michael Brow) 토론토 AI 센터장, 삼성전자 DS 부문 파운드리사업부 유리 마수오카(Yuri Masuoka) SRAM 랩장이 이번 IEEE 펠로우에 선임됐다.

호스페달레스 센터장은 AI 머신러닝과 메타러닝의 성과를 인정받았으며, 브라운 센터장은 AI 비전 분야에서 중요한 카메라 이미지 프로세싱과 화질 개선의 성과를 인정받았다. 유리 마스오카 SRAM 랩장은 파운드리 트랜지스터 개발에 기여한 공로로 펠로우에 이름을 올렸다.

앞서 삼성전자는 네트워크사업부 최성현 부사장, 삼성리서치 이주호 펠로우, 찰리 장 상무를 포함해 전기·전자·통신 등 다양한 분야에서 최고의 기술자를 인정받는 임지원들을 IEEE 펠로우로 배출한 바 있다.

 

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