매일안전신문 - 국표원, ′차세대 반도체 표준화 로드맵′ 발표... ‘31년까지 국제표준 39종 개발 제안

▲국가기술표준원 로고 (사진=국가기술표준원)

[매일안전신문=이종삼기자] 국제전기기술위원회(IEC), 국제반도체표준협의회(JEDEC) 및 국제반도체장비재료협회(SEMI) 등 전문가들이 한자리에 모여 글로벌 반도체 표준 협력에 대해 논의했다.

산업통상자원부 국가기술표준원이 18일 서울 엘타워에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내·외 반도체 표준 전문가 80여 명이 참여한 가운데 '반도체 표준화 포럼'을 갖고, 표준협력 방안을 논의했다고 밝혔다.

포럼에서 삼성전자는 SEMI의 반도체 제조 공정의 효율과 품질 극대화를 위한 로봇 운영·통신·데이터추적과 같은 자율공장(Autonomous Fab) 표준화 작업반(WG) 동향, JEDEC의 저전력 D램(LPDDR6) 표준 규격이 온디바이스 인공지능(AI) 산업에 미치는 영향 등 양대 기구에서의 활동 내용을 소개했다.

반도체 공장 자동화 기업인 피어 그룹(PEER Group)에서는 매년 증가하는 반도체 제조 공장에 대한 사이버보안 위협에 대응하기 위해 지난해 12월 출범한 SEMI의 작업반 활동 내용을 소개하고, '공장 보안상태 모니터링 시스템' 표준 개발 등 주요 현황에 대해 발표했다.

국표원은 지난 5월 발표한 '첨단산업 국가표준화 전략'의 한 분야인 '차세대 반도체 표준화 전략'과 IEC에 제안한 인공지능용 반도체 '뉴로모픽 소자 특성평가' 표준의 개발 성과도 발표했다.

반도체 표준화 전략은 2027년까지 첨단 패키징·전력반도체 등 차세대 분야 신규 국제표준 15종, 2031년까지 총 39종을 개발하고, 한·미 양국 및 JEDEC, SEMI와의 협력 등 글로벌 표준화 우호국 확보를 위한 계획을 담고 있다.

국내기술의 세계시장 선점 지원을 위한 표준 개발 분야로는 첨단 패키징, 소부장(소재·부품·장비), 전력반도체, 뉴로모픽 반도체, 바이오 반도체 등이 꼽혔다.

첨단 패키징 분야에서는 반도체 수직 적층을 위한 3차원 패키징, 칩렛(Chiplet) 기반의 EMC/EMI 평가, 재배선층 유전체 소재 특성 평가 방법 등 5건의 표준 개발에 나선다.


소부장 분야에서는 펨토초 레이저 다이싱, 극자외선(EUV)용 포토레지스트 및 마스크 등 소재, 이종 집적 방열 소재, 초미세 공정용 원자층증착법(ALD) 등 15건의 표준 개발을 추진한다.

재생에너지, 전기차 등 발전에 따라 초고전압, 초고주파에서 작동하는 반도체 수요에 대응하기 위한 전력반도체 분야에서도 SiC(실리콘 카바이드), GaN(갈륨나이트라이드) 등 화합물 전력반조체 등 4건의 표준화도 추진된다.

국표원은 국제 표준화 기반 조성을 위해 국표원은 한미 표준포럼을 통한 공동 표준안 개발 협력을 추진하고, 기업 중심의 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 및 국제반도체장비재료협회(SEMI) 등과 협력해 글로벌 표준화 우호국을 확보할 계획이다.

국표원 오광해 표준정책국장은 "이번 포럼은 글로벌 반도체 표준을 주도하는 IEC, JEDEC, SEMI 세 기구의 전문가들이 함께 모여 상호 협력 방안을 모색하는 뜻깊은 자리"라면서 "우리나라의 반도체 초격차 기술 확보를 지원하고, 국제기구에서 표준 리더십 강화를 위해 산·학·연 전문가의 국제 표준화 활동을 다방면으로 지원해 나가겠다"고 말했다.

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