매일안전신문 - 아이에스시, 3D 패키징 적용 가능 ‘러버 소켓 iSC-WiDER’ 통해 시장 지배력 강화

글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 ‘아이에스시(ISC)’가 시장 지배력 강화에 나선다.

아이에스시는 다양한 패키징 적용 가능한 러버 소켓 ‘iSC-WiDER(와이더)’을 통해 시장 지배력을 강화할 것이라고 밝혔다.

‘isc-WiDER’는 아이에스시가 기존에 출시한 CPU·GPU 반도체 테스트용 소켓의 2세대 버전이다. 업계 최초로 2.5D 및 3D 패키징에 적용할 수 있다.

또 서버용 CPU·GPU는 물론 MCU(마이크로컨트롤러유닛)와 같이 최근 공급 부족을 겪고 있는차량용 반도체 테스트도 가능하다.

업체 측에 따르면 iSC-WiDER는 반도체 칩을 테스트할 때 중요한 평가 기준인 작동 범위가 기존 제품 대비 150%, device 형태에 대한 대응은 130%, 접촉압력은 30% 이상 업그레이드됐다.

아이에스시는 iSC-WiDER 출시와 함께 시스템반도체용 테스트 소켓의 시장 지배력을 더욱 높일 계획이라고 밝혔다. 앞서 5G, 데이터센터, 차량용 반도체 테스트 소켓 등 제품 라인업을 확대해 왔으며, 2020년부터는 시스템반도체 매출 비중이 메모리 반도체를 추월한 바 있다.

김정렬 아이에스시 대표는 “iSC-WiDER의 출시로 다수 글로벌 반도체 제조사와 팹리스에 혁신 제품을 공급할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 아이에스시는 메모리 반도체뿐 아니라 시스템반도체를 아우르는 반도체 토탈 테스트 솔루션 프로바이더의 위치를 더욱 강화하겠다”고 말했다.

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