매일안전신문 - 삼성전자, 최선단 파운드리 서비스 강화...“원스톱 AI솔루션 제공할 것”

▲ 삼성 파운드리 포럼 2024(사진: 삼성전자 제공)

 

[매일안전신문=강수진 기자] “AI시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공하겠다”

삼성전자는 최선단 파운드리 기술은 물론 메모리와 어드밴스 패키지 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 차별화된 파운드리 기술 전략을 공개했다.

삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’를 개최했다고 밝혔다.

이날 삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 기조연설에서 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체”라며 “AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

삼성전자는 이날 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔다. 비욘드 무어(Beyond Moore) 시대에 경쟁력을 갖추기 위해 소재와 구조 혁신을 통해 1.4나노를 넘어 미래 기술 혁신을 주도할 계획이다.

올해 행사에는 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SR4U를 추가로 공개했다.

 

 

▲ GAA 트랜지스터 기술 적용한 삼성전자의 2나노 공정(사진: 삼성전자 제공)

삼성전자는 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술인 후면전력공급기술(BSPDN)을 적용한 2나노 공정(SR2Z)을 2027년까지 준비할 계획이다.

SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(소비전력·성능·면적)개선 효과뿐 아니라 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 ‘전압강하’ 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다.

또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U는 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상되며, 2025년 양산 예정이다.

아울러, 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양상 중이며, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다.

삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업 분야 간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망을 단순화하는데 기여하는 등 편의를 제공하고 제품의 시장 출시를 가속화할 계획이다.

삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다.

삼성전자는 2027년 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합할 계획으로, 이를 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 ‘원스톱 AI 솔루션’ 제공이 가능할 것으로 기대한다.

이외에도 삼성전자는 파운드리 사업부의 사업 경쟁력 강화를 위해 고객과 응용처별 포트폴리오를 다변화한다. AI분야에서 고객 협력을 강화하고 8인치 파운드리와 성숙 공정에서 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 포트폴리오를 제공한다.

한편, 삼성전자는 오는 13일(현지시간) ‘SAFE 포럼 2024’를 개최하여, ‘AI : Exploring Possibilities and Future’라는 주제로 파트너사들과 AI 시대 고객 맞춤형 기술과 솔루션을 함께 공유하고 제시하는 장을 마련한다.

이번 포럼에서는 작년 출범한 첨단 패키지 협의체인 ‘MDI 얼라이언스’의 첫 워크숍도 진행한다. 워크숍에서 구체적인 협력 방안을 심도있게 논의하는 등 파트너십을 더욱 강화하고 2.5D와 3D 반도체 설계에 대한 종합적이 솔루셔을 구체화할 계획이다.

 

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