매일안전신문 - 삼성전자와 TSMC, 반도체 초미세 공정기술 개발경쟁

[매일안전신문] 대만의 디지타임스는 9일 자 기사에서 대만의 반도체 파운드리 업체인 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(타이완 반도체제조회사, 이하 TSMC)가 3나노미터 미세공정 설비를 설치 중이라고 보도했다.

나노미터(nm)란 십억 분의 1미터에 해당한다. (이하 ‘나노’로 표기)

보도에 따르면 TSMC가 이 분야 기업 중 최초로 3나노 주문형 반도체를 양산하게 된다. 올해 최대 160억 달러(약 19조6천억 원)를 투자할 계획이다. 대규모 물량전으로 1위를 굳힌다는 전략이다

세계 반도체 파운드리 시장 점유율은 올해 1분기 기준, TSMC가 54.1%를 차지한 선두주자로 이 분야 경쟁사들의 매출을 모두 합친 금액보다 크다.

‘반도체 파운드리(Foundry) 업체’란 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 전문기업을 말한다.

삼성은 TSMC보다 파운드리 분야의 후발주자다. 기술력을 바탕으로 2017년부터 이 시장에 뛰어들었지만 아직 매출 격차가 크다. 삼성은 파운드리 분야에서 15.9% 점유율로 2위다.

그러나 삼성전자가 반격을 준비한다. 다양한 분야의 반도체 산업에서 쌓은 기술력으로 지난 1월 2일 세계 최초로 3나노 시제품을 공개했었다. 시제품 생산은 삼성이 TSMC보다 앞선다. 올해 1분기에만 6조 원을 시설에 투입했고, 자체 개발한 GAA 기술을 적용할 계획이다.

삼성은 스마트폰 CPU를 설계하고 양산했던 경험과 메모리반도체 세계 1위의 기술력을 바탕으로 대폭적인 투자를 하고 있다.

‘GAA(Gate-All-Around)’ 기술은 반도체 소자의 전류 흐름을 조절하는 트랜지스터를 입체 구조로 만들어 전력효율을 높이고 발열이나 전류 누설과 같은 문제점을 해결할 수 있도록 삼성이 개발한 자체 기술이다.

전문가들은 삼성이 종합 반도체 기업으로 반도체를 설계하고 생산할 수 있는 저력이 있는 기업이기 때문에 향후 투자의 질과 양에 따라 순위는 얼마든지 바뀔 수도 있다고 전망한다.

코로나19로 인한 불확실성이 커진 환경에서 메모리 반도체 업계의 상황 역시 불투명 하므로 삼성전자도 파운드리 시장을 포기할 수 없을 것이다.

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