매일안전신문 - 저스템, 세미콘 코리아 2024 참가해 차세대 반도체 습도제어 솔루션 JFS 공개

▲JFS 기술 설명 사진 (사진=저스템)

[매일안전신문=김진섭 기자] 저스템이 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2024'에 참가해, 세계 최초로 개발한 차세대 반도체 습도제어 솔루션인 'JFS를 공개한다

FS는 세계 최초로 기류제어 시스템을 통해 45%의 습도를 FOUP내에서 극한의 1% 이하로 저감하는 탁월한 솔루션을 갖고 있다. 10나노미터 이하로 회로 선폭이 점점 줄어드는 반도체 제조 환경에서 습도에 의한 손실을 줄여 수율을 향상시키는데 큰 도움이 될 것으로 기대돼 시장의 주목을 받고 있다.

현재 이 기술은 글로벌 TOP 3의 종합반도체 기업인 M사와 양산 평가가 완료돼 본격 시장진출을 앞두고 있다.

저스템 관계자는 "이번 세미콘 코리아에서 저스템이 선보일 새로운 반도체 습도제어 기술 JFS는 반도체 제조 과정에서 발생할 수 있는 수율 저하 문제를 해결하는 데 큰 역할을 할 것이다"며 "국내 반도체 제조 기업과도 평가 진행 중에 있으며 적용을 통해 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화에 기여할 수 있을 것이다“고 전했다.

세미콘 코리아 2024는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 전시회다. 국내외 반도체 재료·장비 업체들이 참여, 최신 기술과 서비스를 선보이는 등 글로벌 반도체 장비 업계의 최신 트렌드를 확인하고 알리는 자리다. 저스템의 부스는 코엑스 3층에 위치한 E홀 146번이다

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