[매일안전신문] 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 향상 시키고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체가 공개됐다.
삼성전자는 18일 최신 D램에 탑재될 전력관리반도체 3종을 공개하고 시스템반도체 라인업을 본격 확대한다고 밝혔다.
전력관리반도체(PMIC)란, 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 정확하고 효율적으로 공급하도록 관리해주는 역할을 하는 반도체다. 사람의 심장과 같은 역할을 하는 셈이다.
앞서 삼성전자는 지난 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출했다. 이후 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 제품과 PC, 게임기, 무선 이어폰에 탑재되는 전력관리반도체를 출시하고 있다.
삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD 전력관리반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에 적용했다.
이번에 공개한 전력관리반도체 3종은 엔터프라이즈용 S2FPD01, S2FPD02와 클라이언트용 S2FPC01 이다.
이 3종은 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 D램의 성능을 향상 시키고 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 것으로 보인다.
우선 최신 DDR5 D램부터는 전력관리반도체가 D램 모듈 기판에 직접 탑재된다. DDR4 D램은 전력관리반도체가 외부 기판에 탑재됐었다.
이에 따라 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있게 됐다. 메모리 성능 향상과 오작동을 최소화할 수 있을 것으로 기대된다.
또한, 삼성전자 자체 설계 기술인 ‘비동기식 2상 전압 강하 제어 회로’를 적용해 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지할 수 있도록 했다.
이로 인해 초고속 DDR D램의 데이터 읽기, 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있게 됐다.
뿐만 아니라 D램 모듈 설계 편의성도 높아졌다. 기존 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하던 MLCC(적층세라믹콘덴서)의 사용량을 줄일 수 있게 된 것이다.
삼성전자는 엔터프라이즈용 2종에 출력전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식인 하이브리드 게이트 드라이버를 적용해 전력 효율을 업계 표준보다 1% 높은 91%까지 향상시켰다고 설명했다.
또 데스크탑, 랩탑 등 클라이언트용 1종에는 저전력 90나노 공정을 적용해 칩 면적을 줄였다고 전했다.
삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 조장호 상무는 “D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화해 기술 리더십을 확대하겠다”고 전했다. /강수진 기자
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